WLCSP的局部保護用膠案例-UV濕氣雙固化膠
發布時間：2021-03-19 10:13 發布作者：admin 人氣：
晶圓片級芯片規模封裝（WaferLevelChipScalePackaging，簡稱WLCSP），即晶圓級芯片封裝方式，其不同于傳統的芯片封裝方式，那么WLCSP的局部保護用哪種膠？艾格路公司研發生產工業電子膠，其中艾斯迪科9060F是一款UV+濕氣雙固化膠，可用于WLCSP的局部保護工作中。
（一）艾斯迪科9060F產品技術參數如下：
外觀：半透明淡藍色
粘度：16200；
固化方式：紫外光+濕氣雙重固化機理。
保質期：6個月。
（二）產品使用優勢：
1、UV照射可快速固化；
2、單組份，易操作；
3、在陰影處也能固化；
4、易于點膠，無拖尾現象；
5、紫外光下呈熒光的。
（三）UV濕氣雙固化膠的應用：電子組裝，典型封裝應用WLCSP的局部保護和BGA以及印制電路板。
